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Micro Silicon Electronics Co., Ltd. provides semiconductor backend services in Taiwan, rest of Asia, the United States, and Europe. The company offers semiconductor testing services, such as CP and FT testing; wafer thinning services, including back grinding and backside metallization, and frontside metallization; and semiconductor packaging services comprising COB and COG dicing, and WLCSP-DPS. It also engages in the design, processing, testing, manufacture, and sale of integrated circuits. In addition, the company offers probe card maintenance services. The company was founded in 1987 and is headquartered in Zhunan, Taiwan.
Micro Silicon Electronics Co., Ltd.는 대만, 아시아 기타 지역, 미국 및 유럽에서 반도체 후공정 서비스를 제공합니다. 이 회사는 CP 및 FT 테스트와 같은 반도체 테스트 서비스, 백 그라인딩 및 후면 금속화, 전면 금속화를 포함한 웨이퍼 박막화 서비스, 그리고 COB 및 COG 다이싱, WLCSP-DPS를 아우르는 반도체 패키징 서비스를 제공합니다. 또한 집적 회로의 설계, 가공, 테스트, 제조 및 판매 사업도 수행합니다. 이 외에도 프로브 카드 유지보수 서비스를 제공합니다. 이 회사는 1987년에 설립되었으며 대만 주난에 본사를 두고 있습니다.