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Tong Hsing Electronic Industries, Ltd. engages in the development and production of thick film substrates and customized semiconductor micro-module packaging. It offers ceramic metalized substrate, such as direct plated copper, direct bonded copper, active metal brazing, and thick film printed circuit substrates; CMOS imaging products, including wafer probing and testing, wafer reconstruction, and packaging, and image testing. The company also provides high frequency wireless communication modules and power semiconductors module packaging products; and customized module packaging and testing comprising hybrid integrated circuit modules and biomedical products. Its products are used in automotive, handset, aerospace and network, medical, and others. The company was incorporated in 1974 and is based in New Taipei City, Taiwan.
Tong Hsing Electronic Industries, Ltd.는 후막 기판 및 맞춤형 반도체 마이크로 모듈 패키징의 개발 및 생산을 전문으로 합니다. 이 회사는 직접 도금 구리(DPC), 직접 접합 구리(DBC), 활성 금속 브레이징(AMB) 및 후막 인쇄 회로 기판과 같은 세라믹 메탈라이즈드 기판을 비롯해, 웨이퍼 프로빙 및 테스트, 웨이퍼 재구성, 패키징, 이미지 테스트를 포함하는 CMOS 이미징 제품을 제공합니다. 또한 이 회사는 고주파 무선 통신 모듈과 전력 반도체 모듈 패키징 제품을 제공하며, 하이브리드 집적 회로 모듈 및 바이오메디컬 제품을 포함하는 맞춤형 모듈 패키징 및 테스트 서비스도 제공합니다. 이 회사의 제품은 자동차, 휴대폰, 항공우주 및 네트워크, 의료 등 다양한 분야에 사용됩니다. 이 회사는 1974년에 설립되었으며 대만 신베이시에 본사를 두고 있습니다.