Sigurd Microelectronics Corporation

Sigurd Microelectronics Corporation, together with its subsidiaries, engages in the design, processing, testing, burn-in treatment, manufacture, and trading of integrated circuits (ICs) in Taiwan, Singapore, America, China, and internationally. It operates through Packaging and Testing, and Trading segments. The company provides advance packages; and test services, including wafer sort chip probing, final test, and test engineering services. It also offers die process services, such as wafer grinding, laser cutting and printing, sawing, tape and reel, direct shipping, wafer back cover lamination, wafer back laser printing, 100% automatic optical inspection after wafer cutting, roll-to-roll sorting, reconstruction, 6-sided die inspection, and other process integrations; backend services, including lead scan, inspection, baking, marking, packing, and drop ship; and other services, such as wafer bumping and assembly; and system level test, burn in services, and laser repair. In addition, the company is involved in the production and sale of recorders and their accessories, copiers, chips testers, televisions, medical equipment and electronic components; integrated circuit development and pollution testing; investments; and electronic information provision services. Its products are used in various applications comprising the metaverse, high-performance computing, wireless communication, mobile devices, automotive, medical, satellite, computers, IoT, artificial intelligence, consumer electronics, and multimedia products. The company serves semiconductor design companies, integrated device manufacturers, and wafer foundries. Sigurd Microelectronics Corporation was incorporated in 1988 and is based in Hsinchu City, Taiwan.

Sigurd Microelectronics Corporation은 자회사들과 함께 대만, 싱가포르, 미국, 중국을 비롯한 전 세계에서 집적회로(IC)의 설계, 가공, 테스트, 번인 처리, 제조 및 거래 사업을 영위하고 있습니다. 회사는 패키징 및 테스트 부문과 트레이딩 부문을 통해 사업을 운영합니다. 회사는 첨단 패키지와 웨이퍼 분류 칩 프로빙, 최종 테스트, 테스트 엔지니어링 서비스를 포함한 테스트 서비스를 제공합니다. 또한 웨이퍼 그라인딩, 레이저 절단 및 인쇄, 쏘잉, 테이프 앤 릴, 직접 배송, 웨이퍼 백 커버 라미네이션, 웨이퍼 백 레이저 인쇄, 웨이퍼 절단 후 100% 자동 광학 검사, 롤투롤 분류, 재구성, 6면 다이 검사 등 다양한 공정 통합을 포함하는 다이 공정 서비스를 제공합니다. 이와 함께 리드 스캔, 검사, 베이킹, 마킹, 패킹, 드롭십 등의 백엔드 서비스와 웨이퍼 범핑 및 어셈블리, 시스템 레벨 테스트, 번인 서비스, 레이저 수리 등 기타 서비스도 제공합니다. 이 외에도 회사는 레코더 및 그 부속품, 복사기, 칩 테스터, 텔레비전, 의료 장비 및 전자 부품의 생산 및 판매, 집적회로 개발 및 오염 테스트,