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Powertech Technology Inc., together with its subsidiaries, researches, designs, develops, assembles, manufactures, packages, tests, and sells various integrated circuit (IC) products in Taiwan, Japan, Singapore, the United States, Europe, China, Hong Kong, Macao, and internationally. It provides chip probing and final test; IC packaging services, such as wafer level packing, flip chips, wire bond BGA, lead frame, and system in package; module assembly services; and quality management services. The company is also involved in the design, manufacturing, assembly, testing, and sale of semiconductors; metal surface treatment on semiconductor wire frame; and metal plating on semiconductor lead frame, as well as in investment and wafer probing testing activities. Powertech Technology Inc. was incorporated in 1997 and is headquartered in Hsinchu City, Taiwan.
Powertech Technology Inc.는 자회사들과 함께 대만, 일본, 싱가포르, 미국, 유럽, 중국, 홍콩, 마카오를 비롯한 전 세계 시장에서 다양한 집적회로(IC) 제품을 연구, 설계, 개발, 조립, 제조, 패키징, 테스트 및 판매합니다. 이 회사는 칩 프로빙 및 최종 테스트, 웨이퍼 레벨 패키징, 플립칩, 와이어 본드 BGA, 리드 프레임, 시스템 인 패키지 등 IC 패키징 서비스, 모듈 조립 서비스, 그리고 품질 관리 서비스를 제공합니다. 또한 반도체 설계, 제조, 조립, 테스트 및 판매, 반도체 와이어 프레임 금속 표면 처리, 반도체 리드 프레임 금속 도금 사업을 영위하며, 투자 및 웨이퍼 프로빙 테스트 활동에도 참여합니다. Powertech Technology Inc.는 1997년에 설립되었으며, 대만 신주시(Hsinchu City)에 본사를 두고 있습니다.