Kinsus Interconnect Technology Corp.

Kinsus Interconnect Technology Corp., together with its subsidiaries, engages in the manufacture and sale of electronic products in Taiwan and internationally. It operates through the IC Substrate and Optics segments. The company offers system in package substrate, a carrier substrate that provides a platform for multiple chips or packages or passive components assembly for multi-chip module, multi-chip package, stack die, package in package, and embedded substrates, as well as modules in handset and wearable devices. It also provides plastic ball grid array substrate for microprocessors, controllers, graphic processors, ASIC, and PC chipsets; and flip chip chip scale package substrate for application processors and connectivity applications. In addition, the company offers wire bond chip scale package substrate for application processor, connectivity, power management, and memory applications; radio frequency modules substrate for power amplifier, front end modules, and Wi-Fi connectivity modules applications; and flip chip ball grid array substrate for micro and graphic processors, ASIC, and field programmable gate array applications. In addition, the company is involved in the manufacture and sale of medical equipment; research, development, manufacture, production, and sale of printed circuit boards, electronic components, and related products, as well as provision of after-sales services; and sale of cosmetic products. Further, it is involved in the wholesale and retail-sale of electronic materials; provision of business operation and management consultation services; production, manufacture, and sale of contact lenses; and investment and trading activities. The company was incorporated in 2000 and is based in Taoyuan City, Taiwan.

Kinsus Interconnect Technology Corp.는 자회사들과 함께 대만 및 해외에서 전자 제품의 제조 및 판매에 종사하고 있습니다. 이 회사는 IC 기판 및 광학 부문을 통해 사업을 운영합니다. 이 회사는 system in package 기판을 제공합니다. 이는 multi-chip module, multi-chip package, stack die, package in package, embedded substrates 등 다양한 용도와 핸드셋 및 웨어러블 기기 모듈에 사용되는, 다수의 칩, 패키지 또는 수동 부품 조립을 위한 플랫폼을 제공하는 캐리어 기판입니다. 또한 microprocessors, controllers, graphic processors, ASIC, PC chipsets용 plastic ball grid array 기판과 application processors 및 connectivity applications용 flip chip chip scale package 기판을 제공합니다. 이 외에도 이 회사는 application processor, connectivity, power management, memory applications용 wire bond chip scale package 기판; power amplifier, front end modules, Wi-Fi connectivity modules applications용 radio frequency modules 기판; 그리고 micro 및 graphic processors, ASIC, field programmable gate array applications용 flip chip ball grid array 기판을 제공합니다. 또한 이 회사는 의료 장비의 제조 및 판매; 인쇄 회로 기판, 전자 부품 및 관련 제품의 연구, 개발, 제조, 생산 및 판매와 애프터서비스 제공; 그리고 화장품 판매 사업을 영위하고 있습니다. 나아가 전자 재료의 도매 및 소매 판매; 사업 운영 및 경영 컨설팅 서비스 제공; 콘택트렌즈의 생산, 제조 및 판매; 그리고 투자 및 무역 활동에도 참여하고 있습니다. 이 회사는 2000년에 설립되었으며, 대만 타오위안시에 본사를 두고 있습니다.